全球“芯片天團(tuán)”競秀第四屆進(jìn)博會

　　11月7日，第四屆進(jìn)博會正在火熱展出。在全球“芯片荒”的背景下，今年進(jìn)博會新設(shè)了集成電路專區(qū)，迎來了高通、AMD、ASML、TI等全球“芯片天團(tuán)”的集中到場。圖為來自美國的德州儀器在本屆進(jìn)博會上以“芯向中國，科創(chuàng)世界”為主題，展示了豐富的模擬和嵌入式芯片產(chǎn)品。 張亨偉 攝　　

　　連續(xù)四屆參加進(jìn)博會的高通，為本屆進(jìn)博會帶來了最新的物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品。 張亨偉 攝　　

　　韓國三星公司的3納米12英寸晶圓亮相進(jìn)博會。 張亨偉 攝　　

　　尼康全球范圍內(nèi)首次展出了用于生產(chǎn)中小型液晶顯示屏的光刻機(jī)。 張亨偉 攝　　

　　來自美國的德州儀器在本屆進(jìn)博會上以“芯向中國，科創(chuàng)世界”為主題，展示了豐富的模擬和嵌入式芯片產(chǎn)品。 張亨偉 攝