下行持續(xù)，復(fù)蘇跡象尚待明朗——2023Q1半導(dǎo)體數(shù)據(jù)追蹤報告

研究背景：

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，涉及半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、IC設(shè)計、晶圓生產(chǎn)、封裝測試等多細分環(huán)節(jié)。2019年之前，半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)出全流程由美、歐、日、中、韓等主要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國分工協(xié)作完成。但自2020年以來，受全球物流中斷影響，半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的全球分布不均衡問題凸顯，以美歐為代表的國家紛紛提出半導(dǎo)體復(fù)興戰(zhàn)略，希望重振自身芯片制造產(chǎn)業(yè)。

與此同時，美國出于自身戰(zhàn)略因素考慮，屢次出招，針對中國半導(dǎo)體企業(yè)進行技術(shù)封鎖。2022年10月7日，美國商務(wù)部工業(yè)安全局(BIS)公布了新的出口管制限制措施，意圖全面限制中國獲取高性能計算芯片、超級計算機以及特定半導(dǎo)體制造能力所需的設(shè)備、零部件、技術(shù)能力等。隨后，美國與日荷等國家對新一輪限制中國獲得半導(dǎo)體技術(shù)方面的合作達成初步協(xié)議，進一步加強對中國出口先進芯片制造設(shè)備的限制。產(chǎn)業(yè)政策劇變之下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展正面臨嚴峻挑戰(zhàn)。

凱聯(lián)資本長期關(guān)注全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。結(jié)合當下不穩(wěn)定的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境以及詭譎多變的政治政策，凱聯(lián)資本產(chǎn)業(yè)研究院將持續(xù)追蹤半導(dǎo)體相關(guān)政策及產(chǎn)業(yè)鏈格局變化，以動態(tài)視角和多維觀點分享自身研究成果，本期是對截至2023年Q1國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新數(shù)據(jù)動態(tài)綜述報告。

一、資本市場：行業(yè)指數(shù)小幅回彈，提前發(fā)出筑底復(fù)蘇信號

自2022 Q4費城半導(dǎo)體及申萬半導(dǎo)體指數(shù)雙雙觸底后，2023 Q1出現(xiàn)明顯回彈跡象，其中費城半導(dǎo)體指數(shù)環(huán)比上漲17%至2955點，申萬半導(dǎo)體指數(shù)環(huán)比上浮11%至4499點。雖然全球半導(dǎo)體器件季度銷售額仍未止跌，但是指數(shù)表現(xiàn)相較產(chǎn)業(yè)銷售數(shù)據(jù)而言更加具備實時性及前瞻性且指數(shù)表現(xiàn)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期呈相互呼應(yīng)態(tài)勢。行業(yè)指數(shù)的上行提前發(fā)出筑底復(fù)蘇信號。

二、銷售端：全球銷售額數(shù)據(jù)仍在下探，23Q1多家芯片大廠業(yè)績慘淡

根據(jù) SIA 數(shù)據(jù)顯示，受市場周期和宏觀經(jīng)濟逆風影響，2023 年第 1 季度全球半導(dǎo)體銷售額為1195億美元，環(huán)比下降8.7%，同比下降21.3%。當前多家芯片大廠正處于庫存出清階段，全球銷售額數(shù)據(jù)仍在連月下滑。根據(jù) Gartner 的最新預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計將下降11.2%至5322億美元。

截取多家半導(dǎo)體廠商23 Q1營收數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體行業(yè)整體業(yè)績低迷，但細分領(lǐng)域分化顯著。英偉達受益于Chatgpt帶來的AI浪潮，在一眾負增長廠商中脫穎而出，實現(xiàn)65億美元營收，環(huán)比增長8.4%。相反，美光、三星等存儲大廠成為重災(zāi)區(qū)，營收環(huán)比下降超30%。英特爾、高通等廠商受到終端市場需求疲軟影響，業(yè)績表現(xiàn)不佳。

三、需求端：消費需求疲軟持續(xù)，復(fù)蘇節(jié)奏仍未明晰

消費電子：基于當前全球經(jīng)濟承壓，經(jīng)濟內(nèi)生動能趨弱，居民與企業(yè)等微觀個體對未來經(jīng)濟增長預(yù)期減弱的大環(huán)境下，居民對于消費電子產(chǎn)品購買愈加謹慎。23 Q1 全球PC出貨量同比下降30%，全球智能手機出貨量同比下降14.6%。據(jù)IDC預(yù)計下半年全球及中國智能手機市場會出現(xiàn)小幅反彈，反彈趨勢將會延伸到明年。

新能源汽車：與此同時，新能源汽車市場增長勢頭大幅放緩，23 Q1全球新能源汽車銷售同比增長僅24.7%，增幅收斂。2023年年初開始，車企掀起“降價搶市熱潮”，降本壓力正逐步向上游傳導(dǎo)。部分車廠已開始針對上游零部件及芯片供應(yīng)商削減訂單，并施加價格壓力。

服務(wù)器：全年服務(wù)器出貨量持續(xù)下修，預(yù)估同比減少2.85%。受到國際形勢及經(jīng)濟因素影響，四大CSP陸續(xù)下調(diào)采購量，服務(wù)器需求展望不佳。雖然Chatgpt及大模型應(yīng)用勢必將帶動AI服務(wù)器需求，預(yù)估2023年AI服務(wù)器出貨量同比增長將逾10%，但AI服務(wù)器占整體服務(wù)器出貨比例仍不及1成，尚且無法反轉(zhuǎn)整體服務(wù)器疲弱態(tài)勢。TrendForce預(yù)計全年服務(wù)器出貨量將會持續(xù)下修。

四、存貨端：多廠商處于庫存調(diào)整階段，庫存水位攀升及周轉(zhuǎn)天數(shù)拉長

結(jié)合行業(yè)頭部芯片企業(yè)庫存水位變化數(shù)據(jù)來看，受益于汽車、工業(yè)下游市場需求穩(wěn)步增長，德州儀器庫存水位繼續(xù)保持增長態(tài)勢，23 Q1庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為179天，環(huán)比上升45天，季度存貨環(huán)比上升19%。

由于手機行業(yè)的購買需求持續(xù)減少，高通庫存水位環(huán)比增長9.32%，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比上漲60%至147天，下游客戶采購需求尚未恢復(fù)，預(yù)計2023年上半年高通渠道庫存水平將持續(xù)上升。

下游PC、云計算、服務(wù)器等市場需求尚未觸底，英特爾正經(jīng)歷庫存調(diào)整階段，23 Q1存貨環(huán)比下降1.75%，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)上升34天，預(yù)計調(diào)整階段將延續(xù)至第三季度。

2023 Q1存儲芯片廠商仍處于庫存積壓狀態(tài)，美光庫存水位環(huán)比增長25%，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)超過200天。當前多家存儲芯片企業(yè)已宣布大規(guī)模減產(chǎn)，庫存拐點預(yù)計23 Q3將逐步顯現(xiàn)。

23 Q1臺積電庫存環(huán)比和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)小幅波動，隨著22年底半導(dǎo)體行業(yè)進入放緩周期，臺積電快速進入庫存調(diào)整，預(yù)計該階段將持續(xù)至23 Q2。

五、價格端：需求復(fù)蘇仍不明朗，價格下行尚未見底

根據(jù) Trendforce，部分廠商如美光、SK 海力士已經(jīng)啟動 DRAM 減產(chǎn)，預(yù)估23 Q2 DRAM均價降幅較Q1均價將有所收斂，降幅達10-15%。目前各大原廠庫存水位較高，買方拉貨動能疲弱，采購需求保守，市場仍處于供過于求階段，且當前終端需求復(fù)蘇仍不明朗，因此 DRAM 均價下行周期仍未見底。

六、供給端：晶圓代工廠產(chǎn)能利用率松動，資本支出謹慎

需求尚未復(fù)蘇，全球主要晶圓代工廠產(chǎn)能利用率松動，資本支出投入較為謹慎。

由于高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達等主要客戶進入庫存調(diào)整階段，臺積電產(chǎn)能利用率降至80%，其中以 7/6nm 利用率下降幅度最大。據(jù)臺積電信息，23Q1成熟制程利用率普遍下降至 8 成，7/6nm 利用率預(yù)估已降至 5 成，5/4nm 仍維持 8 成，3nm 仍在產(chǎn)能拉升階段。全年資本支出小幅調(diào)整至320-360億美元。

中芯國際產(chǎn)能利用率從22 Q4的79.5%下降到23Q1的68.1%，主要降幅為8英寸產(chǎn)品。工業(yè)和汽車領(lǐng)域相對穩(wěn)健，手機和消費電子產(chǎn)業(yè)鏈庫存依然高企，市場對已有的舊產(chǎn)品尤其是量大價低的標準產(chǎn)品的需求進一步下降。公司預(yù)計產(chǎn)能利用率有望于23Q2觸底反彈。資本支出方面，中芯將繼續(xù)按照計劃投入產(chǎn)能建設(shè)，中芯京城預(yù)計今年下半年進入量產(chǎn)。

受益于工控和車載產(chǎn)品的強勁需求，華虹維持滿產(chǎn)狀態(tài)，23Q1產(chǎn)能利用率達103.5%，公司今年將繼續(xù)投入7-9億美元作為資本支出。

聯(lián)電、格芯等晶圓廠已積極向布局車用、工控、醫(yī)療領(lǐng)域轉(zhuǎn)移產(chǎn)能，2023上半年產(chǎn)能利用率多維持在75%水平，其中28nm產(chǎn)能利用率優(yōu)于55/40nm等成熟制程。

七、上游支撐行業(yè)：硅晶圓出貨量持續(xù)下行，中國市場設(shè)備國產(chǎn)化率逐步攀升

材料端：據(jù)SEMI統(tǒng)計，2023 Q1全球硅晶圓出貨量達32.65億平方英寸，環(huán)比下降約9%，同比下滑11.3%。硅片出貨量的下降進一步反映了自今年年初以來半導(dǎo)體需求的疲軟。其中存儲器和消費電子產(chǎn)品的需求下降幅度最大，汽車和工業(yè)應(yīng)用市場需求較為穩(wěn)定。

設(shè)備端：源于下游市場芯片需求減弱以及消費和移動設(shè)備庫存增加，預(yù)計2023年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降22%，從2022年的980億美元的歷史新高降至760億美元，2024年將同比增長21%，恢復(fù)到920億美元。待2023年半導(dǎo)體庫存調(diào)整結(jié)束，伴隨著高性能計算和汽車領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體需求持續(xù)催化，預(yù)計2024年晶圓廠設(shè)備支出將逐步復(fù)蘇。

聚焦于國內(nèi)晶圓廠設(shè)備采購情況，2023年1-4月國內(nèi)11家主流晶圓廠累計共開標100臺工藝設(shè)備，國產(chǎn)設(shè)備中標42臺，其中沉積設(shè)備、后道測試設(shè)備、爐管設(shè)備為主要貢獻增量。據(jù)采購需求及中標數(shù)據(jù)測算，近三年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中標率逐步提升，2022年已上漲至39.1%。其中國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在刻蝕、清洗、拋光、干法去膠等領(lǐng)域競爭優(yōu)勢顯著提升，光刻、離子注入等領(lǐng)域設(shè)備仍存較大替代空間。

凱聯(lián)資本長期關(guān)注于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與進步，已投項目有長鑫存儲，美芯晟，昂瑞微等優(yōu)秀公司。

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來源：今報在線