臺積電光環(huán)下的臺灣半導體行業(yè)：將面臨更多挑戰(zhàn)

　　文︱蘇嵐 圖︱網絡

　　說起中國臺灣的半導體行業(yè)，首先想到的肯定是代工行業(yè)的兩大巨頭，臺積電和聯(lián)電。在2020年全球晶圓代工產能緊缺的情況下，這兩家公司更加的引人關注。尤其，由于近期汽車半導體芯片的緊缺，全世界的目光都集中到了中國臺灣，各國政府紛紛出面，請求臺灣的代工企業(yè)能夠擴大產能，加快生產，以緩解汽車半導體芯片緊缺的狀況。中國臺灣的半導體行業(yè)彷佛和晶圓代工劃上了等號。

　　圖：臺積電生產的芯片

　　其實，除了晶圓代工以外，中國臺灣在IC設計和封裝領域也取得了令人矚目的成績。尤其，在2020年疫情之后，眾多芯片領域都經歷了漲價潮，讓臺系廠商都取得了不錯的營收成績。

　　后來居上聯(lián)發(fā)科

　　在4G時代初始，聯(lián)發(fā)科就憑借其MTK整合方案，取得了不錯的成績，在最頂峰時期，聯(lián)發(fā)科一度占據(jù)中國60%的芯片市場。但在4G時代后期，因為聯(lián)發(fā)科沒有及時推出高端處理器，只是集中于中低端市場，高端市場被高通牢牢占據(jù)，最后在和高通的較量中，聯(lián)發(fā)科敗下陣來。

　　而在2020年，隨者5G時代的來臨以及一些新興市場的崛起，聯(lián)發(fā)科的市占率又開始攀升。根據(jù)市場研究機構Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，在2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科以31%的市占率首度超過高通的29%的市占率，成為全球最大的智能手機芯片廠商。尤其在印度、拉美以及中東非洲等市場，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)搶眼。

　　圖源：Counterpoint

　　最近，聯(lián)發(fā)科又推出了其全新的天璣1100/1200系列5G芯片，采用了6納米工藝。天璣1200更是用上了最新的5G雙載波聚合、5G UltraSave省電等最新5G技術，無論是在何種環(huán)境之下，都能保證穩(wěn)定的網絡體驗。另有消息稱，除了這兩款5G芯片外，聯(lián)發(fā)科預計將在2021年上半年還要發(fā)布另外兩款5G芯片。可見，聯(lián)發(fā)科對于5G市場的期望非常高，他們曾寄望其5G芯片能挑戰(zhàn)40%的市占率。

　　目前，聯(lián)發(fā)科的4G和5G的營收貢獻已經相當，有希望在2021年第一季度，5G的營收可能會超過4G，成為聯(lián)發(fā)科的營收主力。希望后來居上的聯(lián)發(fā)科能保持這種優(yōu)勢，在守住自己的中低端市場外，也能向高端市場發(fā)起沖擊，不重蹈4G時代的覆徹。

　　封測龍頭日月光

　　不久前，日月光發(fā)布其2020年財報，2020年總營收為4769億新臺幣，凈利潤為275億新臺幣(折合人民幣64億元)，這兩項數(shù)據(jù)都創(chuàng)下了歷史新高。這一出色業(yè)績也讓日月光順利在IC封測領域龍頭寶座上繼續(xù)穩(wěn)坐。從2003年日月光成為全球最大半導體封測廠商以來，已經連續(xù)17年保持著領先的位置。

　　2020年，受惠于5G手機、筆記本電腦及平板電腦需求的大幅增加，對于芯片封測及SiP封測需求的增加，日月光的業(yè)績迎來豐收，這從其財報可看出。從2020年下半年開始，日月光的封測產能就開始吃緊，2020年11月，日月光通知其客戶，將調漲2021年第一季度封裝平均接單價格5%-10%。根據(jù)中國臺灣媒體報道，日月光2021年上半年的封測業(yè)務接單已經全滿，訂單超出產能逾40%，就算漲價30%也有客戶愿意接受，以避免芯片缺貨的情況發(fā)生。

　　在封測領域領先的日月光，依靠著不斷進行并購以及對研發(fā)的加大投入，雙管齊下，不斷保持其封測龍頭的地位。目前的日月光形成了良性的發(fā)展循環(huán)，未來將會有更好的發(fā)展前景。

　　MCU廠商們

　　不久前，中國臺灣五大MCU廠宣布同步調升報價，引起了業(yè)界關注。這5家廠商分別為盛群、凌通、松翰、閎康以及新唐，他們也是中國臺灣處于領先的MCU廠商。

　　MCU的高階產品一直被國際MCU大廠所占據(jù)，而中國臺灣的MCU廠商則主要專注于中低階市場，憑借彈性高、性價比高等優(yōu)勢，臺系的MCU廠家也占據(jù)了一部分MCU市場，如在家電、玩具等市場，臺系MCU廠商的市場占有率都不低。而上述這五家MCU廠商，就是臺系MCU廠商的代表。這幾家MCU廠商都成立超過10年，除了新唐外，另外幾家都專注于8位MCU產品，而新唐則是中國臺灣32位MCU的指標廠。

　　2020年整個半導體行業(yè)被缺貨漲價潮席卷，過往價格只跌不漲的MCU領域也因晶圓代工產能不足，以及需求增長等因素，出現(xiàn)了供應短缺的狀況，從而導致MCU價格不得不上漲。臺系MCU廠商作為這一領域重要的一股力量，也受益于這次缺貨漲價潮。

　　總結

　　臺積電在代工領域一枝獨秀的表現(xiàn)，讓其它的臺系半導體廠商們在其光環(huán)下都相形見絀，但他們在其自己專注的領域也在默默耕耘，很多都在各自的領域處于了領先地位，如封測業(yè)的日月光等。目前中國臺灣的半導體產業(yè)鏈在全球的地位有越來越重要。根據(jù)SEMI在2020年9月發(fā)布的報告中指出，預估中國臺灣半導體業(yè)2020年年成長將達16.7%，屆時將超越韓國，居全球第二，僅次于美國。

　　圖源：SEMI

　　但木秀于林，風必摧之。尤其最近汽車工業(yè)芯片的短缺狀況，又讓大家意識到全球半導體行業(yè)對于中國臺灣半導體行業(yè)的嚴重依賴，許多國家都開始加速推動自己的半導體行業(yè)，例如歐洲數(shù)十國就開始斥巨資開始維護其技術主權。屆時，中國臺灣半導體行業(yè)勢必會面臨更為激烈的競爭局面。此外，中國臺灣半導體行業(yè)業(yè)面臨原材料以及科技人才短缺等問題，想要一直保持領先的優(yōu)勢，中國臺灣半導體行業(yè)還任重道遠。

　　來源：探索科技TechSugar