掛牌上市(圖片來源：安徽省臺辦)
據(jù)中國臺灣網(wǎng)5月11日報道 近日，合肥晶合集成電路股份有限公司(股票簡稱：晶合集成，股票代碼：688249)正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，本次發(fā)行定價為19.86元，超額配售選擇權(quán)行使前，募集資金總額為996046.10萬元，成為安徽歷史上募資最多的企業(yè)。
晶合集成成立于2015年，作為安徽省首家12吋晶圓代工企業(yè)、安徽省首個超百億級集成電路項目，營收連續(xù)四年實現(xiàn)倍增邁上百億門檻，躋身全球晶圓代工前十。它也是近一年內(nèi)，繼匯成股份、頎中科技在科創(chuàng)板成功上市后，安徽省第三家登陸科創(chuàng)板的臺資企業(yè)。(中國臺灣網(wǎng)、安徽省臺辦聯(lián)合報道)
京公網(wǎng)安備 11010502045281號網(wǎng)站簡介 / 廣告服務(wù) / 聯(lián)系我們
主辦：華夏經(jīng)緯信息科技有限公司 版權(quán)所有 華夏經(jīng)緯網(wǎng)
Copyright 2001-2024 By skhuanbao.cn
板！創(chuàng)安徽省規(guī)模最大IPO記錄&pics=/upload/resources/image/2023/05/12/481841_292x195.jpeg&summary=掛牌上市(圖片來源：安徽省臺辦) 據(jù)中國臺灣網(wǎng)5月11日報道 近日，合肥晶合集成電路股份有限公司(股票簡稱：晶合集成，股票代碼：688249)正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，本次發(fā)行定價為19.86元，超額配售選擇權(quán)行使前，募集資金總額為996046.10萬元，成為安徽歷史上募資最多的企業(yè)。){kind=link}